英飞凌 11.2 亿美元剥离嵌入式存储业务 聚焦核心增长赛道

据瑞士 ATS 通讯社消息，德国半导体企业英飞凌对外公布资产处置计划，将旗下嵌入式存储芯片业务出售给中国台湾华邦电子，交易总金额达 11.2 亿美元，全部交易对价将以现金方式完成支付，企业借此完成业务版图的收缩，把资本更多倾斜至核心增长板块。

本次交易标的包含 NOR Flash、铁电存储器 FRAM 两类产品组合，相关产品主要面向汽车、工业设备以及基础设施领域客户。交易落地还需要完成多国监管审查，全部流程预计在 2027 年下半年正式收官。英飞凌汽车事业部表示，资产剥离有助于企业进一步优化产品组合，提升资本配置效率，集中资源布局具备高成长潜力的赛道。华邦电子作为专业存储方案供应商，将承接本次交割的产品线与对应客户资源。

法兰克福交易所盘面数据显示，消息披露之后，英飞凌股价仅出现小幅上行，涨幅维持在 0.94%，市场对于这笔业务剥离的反应相对平淡。英飞凌并未完全退出存储芯片赛道，企业保留面向航空航天、防务、汽车及关键工业场景的高附加值存储产品线，这类产品具备严苛的可靠性标准，和本次出售的通用嵌入式存储业务形成区分。

全球半导体行业近年持续掀起业务分拆与资产交易，不少大厂选择出售非核心板块，减少分散投入。嵌入式非易失性存储广泛运用于车载电控单元、工业控制器，市场参与者数量较多，行业竞争较为激烈。本次交割完成前，双方还需要推进业务交接、客户过渡、监管申报等一系列工作，监管机构的审核节奏会直接影响交易的实际完成时点。