锚定芯赛道 攻坚破壁垒——智立方助力国产半导体设备突围

2026年《政府工作报告》明确提出，打造集成电路、航空航天等新兴支柱产业，其中集成电路被置于首位，彰显出我国推动半导体产业高质量发展的坚定决心。半导体设备作为集成电路产业链的上游核心环节，是产业发展的关键支撑。

在全球人工智能浪潮的推动下，我国半导体设备行业迎来历史性发展机遇，一批本土企业主动突围，深圳市智立方自动化设备股份有限公司便是其中的佼佼者，从电子产品测试与组装设备领域跨界切入，在半导体设备赛道稳步前行，用技术攻坚书写国产替代的坚实篇章。

记者了解到，智立方自成立以来，始终深耕电子产品测试与组装相关设备技术，在长期发展中，围绕光学、电学和力学等应用场景持续积累，在机器视觉与光学、精密机械设计、精密运动控制软件等领域形成了可复用的技术平台能力，既能为不同客户提供定制化自动化设备解决方案，也为后续跨界拓展半导体设备领域奠定了坚实的技术基础。

2020年，智立方敏锐洞察市场趋势，结合既有技术积累，经过系统评估与战略规划，正式切入半导体设备赛道。深知半导体设备领域技术壁垒高、人才稀缺，公司将人才建设作为突破口，在产品端引进博士、硕士等专业技术人才，构建起以博士为主导的半导体研发团队；在市场端吸纳行业资深人才，组建具备理工科技术背景的市场团队，形成“市场需求牵引研发、研发突破支撑市场”的双轮驱动模式。

持续的研发投入是技术突破的保障。智立方每年将约10%的营收投入研发，经过五年深耕，逐步构建起关键产品的核心技术护城河，实现了半导体业务的快速拓展——从光通信领域成功跨入显示半导体领域，业务形态也从单一设备供应升级为联合工艺开发，与行业伙伴建立起长期互信的业务生态，在国产化浪潮中站稳了脚跟。

半导体设备行业技术壁垒高，过往长期依赖海外进口，每一项技术突破都伴随着攻坚克难的艰辛。智立方在发展过程中，直面诸多技术“拦路虎”，凭借团队的专业能力与协作精神逐一破解。

在光通信芯片排巴设备开发过程中，研发团队遭遇光芯片高精度取放的技术难题，通过光学、软件、算法、机械等多学科交叉融合，结合过往积累的经验，成功攻克难关，实现了该设备的国产替代，打破了海外垄断。

2021年，智立方在开发Mini-LED分选设备时，又面临芯片剥离、取放精度、局部合图、膜缩等多重挑战。公司通过与国内厂商深度战略合作，借助客户对工艺和竞品的深刻理解，同时引进国际知名设备公司研发人员，内外部团队通力协作，最终成功研制出相关设备，有效解决了Mini-LED行业在效率、成本、交付、售后服务等方面的痛点，为行业发展提供了有力支撑。

如今，智立方已在显示半导体和光通信两大细分赛道取得显著成效，市场份额位居行业前列。在显示半导体领域，公司在国内Mini-LED与Micro-LED器件分选设备市场的份额超过60%，已向多家行业龙头企业批量交付产品，并拓展了测试、挑晶、固晶等新产品线；在光通信设备领域，其国内排巴、拆巴设备市场份额高达90%以上，服务于多家知名半导体企业，同时拓展了光芯片光学外观自动检测、芯片翻转摆盘等多元化产品线，产品矩阵持续丰富。

当前，我国半导体设备国产化进程持续加速，产业正从“单点突破”向“全链协同”迈进。相较于进口设备，国产设备在交付周期、服务响应、定制化等方面具备独特优势，随着下游应用需求增长和国内产业链配套能力不断完善，国产半导体设备市场空间广阔。

智立方立足自身技术优势，制定了“三横四纵”战略，以光通信、先进封装、显示半导体为三大市场领域，以分选、固晶、测试、自动化光学检测为四大产品线，持续深化布局。

从跨界切入到深耕细作，从技术攻坚到市场领跑，智立方的发展之路，是我国本土半导体设备企业突围成长的生动缩影。

在人工智能浪潮与国产化升级的双重机遇下，智立方凭借持续的研发投入、扎实的技术积累和清晰的战略布局，不断突破技术壁垒、拓展市场空间，既实现了自身的高质量发展，也为我国集成电路产业崛起注入强劲动力，用实干与创新助力国产半导体设备走向更广阔的舞台。