中关村集成电路设计园三大共性技术服务平台投入运营

中国经济报导：2025 年 8 月 17 日，第九届 "芯动北京" 中关村 IC 产业论坛现场，随着三台精密测试设备的启动运行，中关村集成电路设计园（IC PARK）正式宣布高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室三大共性技术服务平台投入运营。

这一举措不仅填补了京津冀区域在集成电路高端测试领域的多项空白，更标志着我国在芯片产业共性技术支撑体系建设上迈出了关键一步。在全球芯片产业竞争日趋激烈、国内产业链自主可控需求迫切的背景下，这三个平台如同为产业生态注入的 "造血干细胞"，将为区域内数千家芯片企业提供从设计验证到封装测试的全链条技术支撑。

技术突破：精准卡位产业痛点

高速信号测试实验室的建成，让北京及周边的芯片设计企业终于拥有了就近获取专业测试服务的能力。该实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等三大核心场景，提供从信号完整性测试到协议一致性验证的全流程服务。

功率循环及瞬态热测试实验室则直击芯片可靠性设计的核心痛点。芯片发热问题直接影响功耗、寿命和稳定性，尤其在汽车电子、工业控制等高端领域，热可靠性是产品商业化的关键门槛。

该实验室配备的国产测试设备在采样速度（最高 1MHz）和温度测量精度（±0.5℃）上均达到国内顶尖水平，更重要的是，其测试服务价格仅为国际同类机构的 60%-70%。

高端先进封装技术服务联合中心的成立，则瞄准了芯片性能提升的 "后摩尔时代" 关键路径。该中心聚焦高性能芯片异构集成需求，提供从封装设计、仿真验证到小批量试制的一体化服务。

随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为提升芯片性能的重要手段，尤其在 AI、算力芯片等领域，Chiplet（芯粒）异构集成技术正成为行业主流。联合中心整合了中科院微电子所、北方华创等产学研力量，能够为企业提供从 SiP（系统级封装）到 CoWoS（晶圆级系统封装）的多种先进封装解决方案，有效降低了中小企业参与高端封装技术创新的门槛。

产业生态：从单点服务到系统赋能

这三个新平台的加入，使中关村集成电路设计园的共性技术服务体系形成了完整闭环。事实上，IC PARK 此前已建成中关村芯园、中发芯测、芯海择优等多个技术平台，分别覆盖集成电路设计公共服务、高性能芯片测试验证、工业芯片核心软硬件等领域。

此次新增的三大平台与既有设施形成互补，构建起从芯片设计、仿真验证、原型测试到封装量产的全流程服务链条，使园区成为国内服务能力最完整的集成电路产业创新基地之一。

这种体系化布局产生了显著的规模效应。据统计，IC PARK 已累计吸引兆易创新、地平线、豪威集团等 60 余家龙头企业及 27 家小微企业入驻，一期入驻率突破 90%。

新平台启动当天，同期开营的中关村 C20 半导体金种子企业成长营四期，更是吸引了 20 家潜力企业加入。成长营提供的产能对接、供应链协同等服务，与共性技术平台形成 "技术 + 资源" 的双重赋能，这种 "平台 + 孵化" 模式已培育出 80 家 "金种子" 企业，形成了独特的产业生态富集效应。

从经济价值看，共性技术平台通过资源共享大幅降低了企业研发成本。芯片产业尤其是测试环节设备投入巨大，一台高端信号测试仪价格可达数千万元，中小设计企业难以独立承担。平台通过设备共享机制，将单次测试成本降低 60% 以上，按园区企业年均测试需求计算，每年可为企业节省研发投入超 2 亿元。

这种协同创新模式也得到了政策层面的强力支撑。2024 年印发的《中关村世界领先科技园区建设方案 (2024—2027 年)》明确提出，要 "支持科技领军企业在中关村重点产业布局建设关键共性技术平台，加快解决制约产业发展的关键共性技术"。

三大平台的落地正是这一政策的具体实践，通过政府引导、市场运作的方式，实现了创新资源的优化配置。北京市科委的数据显示，中关村已形成以集成电路设计为核心的泛集成电路产业集群，24 只产业基金累计投资金额超过 270 亿元，为平台建设和企业发展提供了充足的资本支撑。

京津冀协同与国产替代双重突破

三大平台的建成对完善京津冀集成电路产业链具有战略意义。长期以来，北京及周边地区在芯片测试尤其是高端测试领域存在明显短板，企业不得不依赖长三角、珠三角的测试资源，造成研发周期拉长和成本上升。

新平台的运营将彻底改变这一局面，使京津冀区域形成 "设计 - 制造 - 封装 - 测试" 的完整产业闭环，加速区域产业协同创新。据测算，平台全面运营后可服务京津冀地区 80% 以上的中小型芯片设计企业，带动区域集成电路产业规模年增长 15% 以上。

在国产替代方面，功率循环及瞬态热测试实验室的设备国产化突破具有标志性意义。当前我国芯片测试设备国产化率不足 30%，高端设备更是严重依赖进口。该实验室采用的国产测试系统不仅在核心性能指标上达到国际先进水平，更在本地化服务响应、定制化功能开发等方面具备独特优势。

这种 "以用促研" 的模式，将反向推动我国测试设备产业链的技术升级，形成 "设备研发 - 应用验证 - 迭代改进" 的良性循环。

从更宏观的视角看，三大平台是我国芯片产业从 "单点突破" 向 "系统能力" 跃迁的缩影。这一理念在 IC PARK 的实践中得到充分体现：通过空间载体聚集企业，通过产业基金提供资本支持，通过共性技术平台解决研发瓶颈，形成了要素齐全、功能完善的产业创新生态系统。

随着数字经济的蓬勃发展，5G、人工智能、云计算、自动驾驶等新兴领域对芯片的需求呈爆发式增长，同时也对芯片性能、功耗、可靠性提出了更高要求。

中关村新增的三大共性技术平台，精准把握了产业发展趋势，通过聚焦高速信号、先进封装、热可靠性等关键环节，为我国芯片企业参与国际竞争提供了技术支撑。

当第一份测试报告从新实验室发出，当第一颗采用国产封装服务的芯片成功流片，这些看似平凡的瞬间，正在悄然重塑全球集成电路产业的竞争格局。

中关村集成电路设计园的实践表明，在核心技术领域，单纯依靠市场机制难以实现资源的最优配置，需要政府与市场协同发力，通过构建共性技术服务平台，降低创新门槛，激发中小企业活力。

随着平台服务能力的不断提升和辐射范围的持续扩大，中关村正朝着 "世界领先科技园区" 的目标稳步迈进，在全球芯片产业竞争中书写新的篇章。